玻璃通孔（TGV）技术方案网络研讨会

课程编号CS250010                                                                                                                                            网络研讨会

时间地点

主办单位：讯技光电科技（上海）有限公司（微信公众号：infotek）

苏州黉论教育咨询有限公司（微信公众号：honglun-seminary）

授课时间：2025年3月6日（四）     16：00-18：00   

课程时数：2小时

授课地点：黉论教育网络课堂

课程讲师：讯技光电工程师团队

课程费用：免费

 

研讨会简介

本次研讨会旨在深入探讨玻璃通孔（Glass Via）技术的最新发展及其应用。随着电子行业对高性能和小型化组件需求的增加，玻璃通孔技术在半导体封装、微电子器件和光电集成领域逐渐成为关键技术之一。研讨会将涵盖主题：

1. 玻璃通孔的激光制造工艺：激光钻孔，分析不同的激光加工通孔方式。

2. 探讨硅基的加工方式。

3. VirtualLab Fusion微纳加工技术仿真。

本研讨会适合从事激光工程师、研究人员及学者参与，共同交流、分享经验，探索玻璃通孔技术的未来应用与发展。

   

TGV结构

贝塞尔光束

 

研讨会大纲：