光·前沿｜晶圆检测解决方案研讨会

课程编号：CS260006

时间地点

授课时间：2026年2月26日（四）15:00-16:00

课程时数：60分钟

授课地点：黉论教育网校（www.honglun.vip）

课程讲师：讯技光电工程师团队

课程费用：免费

研讨会简介

本次研讨会聚焦半导体检测核心需求，依托光之数字模型平台VirtualLab Fusion，深度解析高效检测方案。我们将分享软件在晶圆缺陷检测、测量精准成像等场景的技术应用，助力 突破检测效率与精度瓶颈，优化生产流程，赋能半导体行业高质量发展。

研讨会大纲

1. 晶圆检测方案概述

 晶圆检测核心定位与应用场景

 晶圆检测核心技术

2. 晶圆检测系统光学镜头设计仿真

 光学系统核心部件（物镜、目镜）设计

 激光共聚焦扫描显微镜成像分析

3. 晶圆检测系统成像分析

 晶圆检测系统的跨尺度光学仿真方案

 用于微结构晶圆检测的光学系统

 晶圆两侧光栅图案的成像

 大数值孔径聚焦中的粒子散射与反射

 各类晶圆图案缺陷仿真

 晶圆膜厚测量仿真-椭圆偏振分析仪

4. 内容总结与Q&A

报名方式

1.本次研讨会针对所有对光学解决方案有兴趣的人员，不需要任何光学软件和仪器基础，如确认报名，请直接到黉论教育VIP网校首页2026光·星途-《光·前沿|追踪光学领域最新科研成果、技术突破、行业动态及市场趋势》专区点击对应的活动点预约直播即可填写报名表提交。

黉论教育VIP网校官网：http://www.honglun.vip

2.如报名出现异常，请联系工作人员021-64860708转客服或18971148505（微信同号）。

【保密声明】我们严正声明，对于学员个人信息严格保密，在未经客户允许的情况下，绝不将任何内容泄露给主办方以外的第三方。

注意：为保证报名过程的顺利，请您务必准确填写黉论教育网校的报名信息。

3. 主办单位对本次研讨会有异动权和最终解释权。